氧化铝陶瓷是以AI2O3为主要原料，以刚玉为主要  矿物质组成的，是一种相当重要的陶瓷材料。

    氧化铝陶瓷通常以配科或基体中AI203的含量来分类。习惯上把Al2O3含量在99％左右的陶瓷称为“99瓷”。把含量在95％和90％左右的依次称为“95瓷”和“90瓷”。含量在85％以上的陶瓷通常称为高铝瓷，含量99％以上的称为刚玉瓷或纯刚玉瓷。

    AI2O3陶瓷，特别是高铝瓷的机械强度极高，导热性能良好，绝缘强度、电阻率高，介质损耗低，介电常数一般在8-10之间，电性能随温度和频率的变化比较稳定，特别是纯度(A12O3含量)达99．5％的刚玉瓷，直到频率高达1010Hz以上时，介质损耗<l×lO-4。图1．1、图l，2和图1．3为高铝瓷的介电性能髓温度和I频率的变化情况，图1．4为高铝瓷的热导率随温度的变化。为了进行对比，同时示出BeO陶瓷性能随温度和频率的变化情况。

    从图1．4可以看出，与导热性能最好的BeO陶瓷相比，高铝瓷的热导率要低得多，但是，高铝瓷的热导率还是比较高，以95瓷而论，其室温下热导率21W／(m·K)就比滑石瓷的热导率2．1W／(m·K)高一个数量级。

    高铝瓷的烧结温度较高，为了降低烧结温度，降低成本，国内外都研制并生产了A1203含量在75％～85％之间的陶瓷。我国习惯上把这种A1203陶瓷称为“75瓷”，它广泛用作金属膜电阻和线绕电阻基体，也用作厚膜集成电路基片，集成电路扁平封装管壳等。除了白色AI203陶瓷外，为了满足易熔玻璃封装管壳的遮光要求，以及使数码显示基片具有清晰的显示特性，也研制了黑色或黑褐色的AI203陶瓷，当然，有些AI2O3陶瓷，由于引入一些着色氧化物改性，也往往呈现一定的颜色。这时陶瓷的颜色不一定是预期的要求。

    表中列举的L值，即陶瓷的体积电阻率降低到108n-cm时的温度，这是表征材料的绝缘性能随温度降低情况的指标，电真空陶瓷希望具有较高的L值。stg8称损耗因数。对装置瓷来说损耗因数愈小愈好。应该指出，上面所列A1203陶瓷的性能指标是一般情况下的，因原料、配方以及工艺条件的不同，各种Al，O，陶瓷的性能指标可以在相当宽范围内调整、变化。表中列举的“80”AI2O3陶瓷大致与我国生产的75瓷相应，但表列培8值是偏高的。

    我国目前大量生产的AI203陶瓷是95瓷，75瓷的生产也比较普遍。此外还生产部分97瓷及99瓷，主要用作薄膜基片或混合集成电路薄膜基片。

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